Issiqlik LED chiplaridan PCB orqali issiqlik qabul qiluvchiga oqadi, u erda o'tkazuvchanlik, konveksiya va ba'zan radiatsiya orqali tarqaladi. Issiqlik moslamasining geometriyasi muhim rol o'ynaydi: qanotli dizaynlar sirt maydonini oshiradi, bu esa ko'proq ạlhwạʾ aloqa qilish imkonini beradi va tabiiy yoki majburiy konvektsiyani yaxshilaydi. Passiv sovutish tizimlarida kattaroq suzgichlar oralig'i havo oqimini yaxshilaydi, faol tizimlar esa issiqlikni olib tashlashni tezlashtirish uchun fanatlarni o'z ichiga olishi mumkin.
Murakkab dizaynlar, shuningdek, issiqlikni struktura bo'ylab tez taqsimlash, issiq nuqtalarning oldini olish va bir xil haroratni ta'minlash uchun issiqlik quvurlari yoki bug 'kameralaridan foydalanishi mumkin. Strukturaviy integratsiya bir xil darajada muhim-ixcham, yaxshi ulangan-agregatlar issiqlik qarshiligini pasaytiradi va ishonchlilikni oshiradi.
Oxir oqibat, optimallashtirilgan issiqlik tarqalish strukturasi past ulanish haroratini saqlab turadi, yorug'lik chiqishini barqarorlashtiradi va tizimning ishlash muddatini uzaytiradi, bu esa yuqori{0}}quvvat, yuqori samarali{1}}bog'dorchilik yoritish ilovalari uchun zarur bo'ladi.
