Chip-bortdagi (COB) LED chiplari bir nechta LED matritsalarini to‘g‘ridan-to‘g‘ri bitta substratga birlashtirib, alohida qadoqlashsiz ixcham modulni hosil qilib, yuqori lyumen zichligi va bir xil yorug‘lik chiqishini ta’minlaydi. Yadro strukturasida kumush pasta yoki evtektik usullar yordamida substratga bog'langan ko'k yorug'lik chiqarish uchun odatda indiy galliy nitrididan (InGaN) tayyorlangan yalang'och yarimo'tkazgichli qoliplar mavjud. Yagona fosfor qatlami, ko'pincha seriy bilan qo'shilgan itriyum alyuminiy granatasi (YAG) ko'k nurni oq yoki boshqa spektrlarga aylantirish uchun matritsani qoplaydi. Ulanishlar ishonchlilikni oshiradigan oltin yoki alyuminiy simli ulanishlar yoki simlarni tekin yig'ish uchun-flip{5}}chip texnologiyasidan foydalanadi. Yig'ish himoya qilish va issiqlikni tarqatish uchun issiqlik o'tkazuvchan epoksi qatroni bilan qoplangan, substrat esa issiqlik qabul qiluvchi asos sifatida ishlaydi.
Substratlar turlicha bo'ladi: yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi uchun keramika (alyuminiy oksidi yoki alyuminiy nitridi) (170 Vt/m·K gacha) yoki past quvvatli ilovalarda xarajat-samaradorligi uchun alyuminiy/mis PCBlar. Xususiyatlarga yorug'lik chiqaradigan sirt (LES) o'lchamlari 4,5 mm dan 32 mm gacha, yuqori quvvat modullari uchun 300 Vtgacha quvvat, 80-160 lm/Vt samaradorlik, rangni ko'rsatish indeksi (CRI) 70-95, rang harorati 2200 K-500 dan ortiq, ishlash muddati 2200K-500, termal qarshilik. COB dizaynlari SMD hamkasblariga qaraganda yaxshiroq issiqlikni boshqarish va bir xillikni taklif qiluvchi yorug'lik chiroqlari va yoritgichlarda ustunlik qiladi.
